이봐! 2 인치 GE 기판의 공급 업체로서 저는 고급 전력 응용 프로그램에 대한 포장 요구를 다루는 경험을 공평하게했습니다. 이 블로그에서는 이러한 높은 전력 시나리오를 위해 2 인치 GE 기판을 포장하는 방법을 공유 할 것입니다.
먼저, 적절한 포장이 왜 높은 전원 응용 프로그램에 중요한지 이해해 봅시다. 우리가 높은 전력에 대해 이야기 할 때, 열이 많이 발생합니다. 그리고 GE 기판은 자신의 것이기 때문에이 열뿐만 아니라 외부 오염 물질 및 기계적 손상으로부터 보호되어야합니다. 우물 - 포장 된 GE 기판은 안정적인 성능과 더 긴 수명을 보장 할 수 있습니다.
1. 올바른 포장재 선택
높은 전력 응용 분야를위한 2 인치 GE 기판을 포장하는 첫 번째 단계는 올바른 재료를 선택하는 것입니다. 오래된 것을 사용할 수는 없습니다. 높은 전력 사용을 위해서는 열전도율이 우수한 재료, 전기 절연 및 기계적 강도가 필요합니다.
기본 재료에 대한 인기있는 선택 중 하나는 세라믹입니다. 도자기는 열전도율이 높기 때문에 훌륭합니다. 즉, GE 기판에서 열을 효과적으로 전달할 수 있습니다. 그들은 또한 좋은 전기 절연을 제공하며, 이는 짧은 회로를 방지하는 데 필수적입니다. 또 다른 옵션은 금속 기반 재료입니다. 구리와 같은 금속은 열전도율이 우수하지만 전기 문제를 피하기 위해 적절하게 절연해야합니다.
캡슐화 재료의 경우 에폭시 수지가 종종 사용됩니다. 그들은 GE 기판 주위에 좋은 씰을 제공하여 먼지, 수분 및 기타 오염 물질로부터 보호 할 수 있습니다. 에폭시 수지는 또한 기판 및 포장베이스에 우수한 접착력을 갖도록 제형화 될 수있다.
2. 패키지 구조 설계
재료를 정렬 한 후에는 패키지 구조를 설계 할 차례입니다. 열 소산, 전기 연결 및 기계적 안정성을 위해 설계를 최적화해야합니다.
열 소산을 위해서는 일반적으로 방열판 또는 열 비아를 통합합니다. 방열판은 패키지에 부착되어 열 전달을위한 표면적을 증가시킵니다. 알루미늄이나 구리와 같은 재료로 만들 수 있습니다. 반면에 열전비는 열 전도성 재료로 채워진 작은 구멍입니다. 그들은 열을 GE 기판에서 패키지의 외부 부분으로 옮기는 데 도움이됩니다.
전기 연결 측면에서 GE 기판이 외부 회로에 올바르게 연결되어 있는지 확인해야합니다. 이것은 와이어 본딩 또는 플립 칩 기술을 사용하여 수행 할 수 있습니다. 와이어 본딩에는 얇은 와이어를 사용하여 기판을 패키지 리드에 연결합니다. 반면에 플립 - 칩 기술은 범프가있는 패키지에 기판을 직접 부착하는 것을 포함합니다.
기계적 안정성도 중요합니다. 패키지는 처리, 장착 및 작동 중에 기계적 응력을 견딜 수 있어야합니다. 이것은 단단한 기본 재료와 적절한 고정 메커니즘을 사용하여 달성 할 수 있습니다.
3. 취급 및 조립
2 인치 GE 기판을 패키지에 처리하고 조립하는 데있어서, 명심해야 할 몇 가지 핵심 사항이 있습니다.
우선, 우리는 조심스럽게 GE 기판을 처리해야합니다. 섬세한 재료이며 긁힘이나 손상은 성능에 영향을 줄 수 있습니다. 우리는 클린 룸 조건과 적절한 취급 도구를 사용해야합니다. 비 연마 재료로 만든 장갑과 핀셋은 필수입니다.
어셈블리 과정에서 기판이 패키지 내에 올바르게 정렬되어 있는지 확인해야합니다. 정렬 마크 또는 비품을 사용하여 수행 할 수 있습니다. 캡슐화 재료는 좋은 밀봉을 보장하기 위해 고르게 적용되어야합니다. 캡슐화 후에는 에폭시 수지가 올바르게 설정되도록 올바른 온도와 적절한 시간 동안 패키지를 경화해야합니다.
4. 테스트 및 품질 관리
포장이 완료된 후에는 아직 앉아서 휴식을 취할 시간이 아닙니다. 포장 된 2 인치 GE 기판을 테스트하여 고성능 응용 프로그램에 대한 요구 사항을 충족하는지 확인해야합니다.
전기 테스트가 중요합니다. 저항, 커패시턴스 및 누설 전류와 같은 기판의 전기적 특성을 점검해야합니다. 열 테스트도 중요합니다. 적외선 카메라 또는 열 센서를 사용하여 작동 중에 패키지 내의 온도 분포를 측정 할 수 있습니다. 이를 통해 핫스팟을 식별하고 열 소산이 예상대로 작동하는지 확인하는 데 도움이됩니다.
품질 관리는 지속적인 프로세스입니다. 우리는 모든 포장 된 GE 기판이 동일한 고품질 수준을 충족 할 수 있도록 엄격한 표준과 절차를 갖추어야합니다.
5. 2 인치 GE 기판의 장점
공급 업체로서 저는 2 인치 GE 기판을 정말 자랑스럽게 생각합니다. 그들은 고성능 응용 프로그램에 적합한 몇 가지 장점이 있습니다.
우리의 기질은 순도가 높기 때문에 성능에 영향을 줄 수있는 불순물이 적습니다. 또한 결정 품질이 우수하여 전기 및 열 특성이 향상됩니다. 물론, 우리는2 인치, 4 인치, 6 인치 및 8 인치 GE 기판. 이를 통해 고객은 특정 요구에 따라 더 많은 옵션을 선택할 수 있습니다.
6. 결론과 행동 유도
결론적으로, 높은 전력 응용 분야를위한 2 인치 GE 기판을 포장하는 것은 복잡하지만 중요한 프로세스입니다. 여기에는 올바른 재료를 선택하고 패키지 구조 설계, 적절한 취급 및 조립품, 철저한 테스트 및 품질 관리가 포함됩니다.
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참조
- Smith, J. "반도체 기판을위한 고급 포장 기술." 반도체 포장 저널, 2018.
- Johnson, M. "고성능 반도체 장치의 열 관리." 열 공학 검토, 2020.
- Brown, A. "반도체 제조의 품질 관리." 반도체 품질 저널, 2019.